SE-H60

Ein HTPC Mini-PC Gehäuse im AV-Format. Passiv gekühlt, lautlos und minimalistisches Design.
Das Nanum® SE-H60 wird Sie sicherlich überraschen, denn dank passiver Kühlung können Prozessoren bis zu 73W TDP¹ absolut lautlos betrieben werden. Das schlichte und besonders flache Design überzeugt mit Minimalismus pur, außerdem ist es perfekt geeignet für den Einbau mehrerer Erweiterungskarten wie z.B. TV- oder Soundkarten. Was wünscht man sich mehr für sein HTPC-Gehäuse?

KOMPAKT
Ein flaches und kompaktes Mini-ITX und microATX Gehäuse für den Einsatz als Home Theater Computer oder Mini-PC.

ALUMINIUM
Auf den Einsatz von Stahl und Plastik wird verzichtet, das komplette Äußere besteht aus sandgestrahltem Aluminium.

HEATPIPE CPU-KÜHLUNG
Im Lieferumfang befindet sich ein CPU-Kühler inkl. Heatpipes – ein Kühlsystem mit hoher Flexibilität² und enormer Leistungsfähigkeit – und Montagematerial für alle aktuellen Intel® und AMD® Sockel. Prozessoren bis zu einer TDP von 73W¹ können maximal passiv betrieben werden.

0 DB MINI-PC COMPUTER – ABSOLUT LAUTLOS
Durch die passive Kühlung ist es möglich, einen absolut lautlosen Rechner zu betreiben.

ZEITLOSES UND SCHLICHTES DESIGN
Minimalistisches elegantes Design und der Einsatz von hochwertigen Materialien zeichnen das Gehäuse aus.

ERWEITERUNGSMÖGLICHKEITEN
Trotz der geringen Abmessungen können mehrere 2.5″ Laufwerke und bis zu zwei 3.5″ Laufwerke (bei Verwendung eines Mini-ITX Mainboards) gleichzeitig intern eingesetzt werden. Der Einbau eines optischen Slot-In Slim Laufwerks ist ebenfalls möglich. Ein besonderes Augenmerk wurde darauf gelegt, Erweiterungsslots für TV-Karten zu bieten. Deswegen sind zwei Low-Profile Erweiterungsslots vorhanden.

SCHNITTSTELLEN
Zwei USB 3.0 Ports sind in der Front vorhanden.

ENTKOPPLUNG
Interne 2,5″ und 3.5″ Laufwerke können durch im Lieferumfang enthaltene Pads komplett entkoppelt werden und geben so keine Vibrationen an das Gehäuse weiter.

MEDIACENTERTAUGLICHKEIT
Das Gehäuse ist für einen IR-Empfänger vorbereitet.

KOMPATIBILITÄT
Das passive Kühlsystem des Gehäuses ist mit den meisten gängigen Mini-ITX und microATX Mainboards mit aktuellem Intel® und AMD® Sockel kompatibel².

Kompatibilitätsliste

Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum® SE-HP3 kompatibel ist:

Nanum SE-H100 Standard-Set SE-HP3

Mit dem Standard Heatpipe-Set Nanum® SE-HP3 sind zum Beispiel folgende Mainboards mit Intel® oder AMD® Sockel im Nanum® SE-H60 verwendbar:
Nanum® SE-HP3 Kompatibilitätsliste

Bitte beachten Sie die benötigte Position des CPU-Sockels, damit ein Mainboard mit dem Heatpipe-Set Nanum® SE-HP4 kompatibel ist:

Nanum SE-H100 Short-Set SE-HP4

Mit dem optionalen Heatpipe-Set Nanum® SE-HP4 sind Intel® oder AMD® Mainboards verwendbar, deren Sockel sehr nahe am Rand des Mainboards platziert sind und die längeren Nanum® SE-HP3 Standard-Heatpipes mit Bauteilen kollidieren könnten.

Falls Sie ein Mainboard installiert haben, welches noch nicht in unserer Aufstellung vertreten ist, teilen Sie uns dies bitte per E-Mail an info@nanum.de oder per Kontaktformular mit!

EINFACHE INSTALLATION
Im Lieferumfang befindet sich ein Schraubenset, Wärmeleitpaste und eine Installationsanleitung in den Sprachen Deutsch und Englisch. Diese beschreibt alle zur Inbetriebnahme nötigen Schritte der Installation sehr ausführlich. Das Schraubenset enthält alle zur Installation benötigten Schrauben und einen Sechskantschlüssel.

DETAILS:

  • Gehäusematerial: Aluminium, 5 mm stark in der Front und 7 mm stark in den Seitenteilen
  • eloxierte sandgestrahlte Oberflächenveredelung
  • Farbe: Schwarz oder Silber
  • Mainboard Kompatibilität: Mini-ITX und microATX (bei der Auswahl des Mainboards muss darauf geachtet werden, dass keine Bauteile des Mainboards die Heatpipes blockieren)²
  • Sockel Kompatibilität: Intel® Sockel 1150 / 1151 bzw. AMD® Sockel AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM2 / FM2+
  • HDD Unterstützung: bis zu 3x 2.5″ oder 2x 3.5″ + 1x 2.5″ (bei Verwendung eines microATX Mainboards nur 1x 2.5″)
  • ODD Unterstützung: Slot-In Slim Laufwerk mit einer Höhe von 12.7 mm
  • Kühlmethode: passiver CPU-Kühler mit hoher Flexibilität und Leistungsfähigkeit – direkt aufliegende Heatpipes (max. 73W TDP / empfohlen werden 65W TDP)¹ für alle aktuellen Intel® und AMD® Sockel
  • Abmessungen: 360×310×65 mm (B×T×H) (ohne Füße: Höhe 60 mm)
  • Erweiterungsslots: 2x Low-Profile (Riser-Card benötigt, nicht im Lieferumfang enthalten, optional erhältlich)
  • Frontanschlüsse (seitlich): 2x USB 3.0 inklusive 19-Pol Mainboard-Anschlusskabel
  • Netzteil Unterstützung: Nanum® SE Mini-Netzteile und Sets, Wesena Nano150 & AC Adapter oder andere mini-Netzteile mit externem Netzteil (nicht im Lieferumfang enthalten, optional erhältlich)
  • Fernbedienung Unterstützung: Nanum® SE Fernbedienung & IR Empfänger oder andere MCE kompatible Fernbedienung & IR Empfänger (nicht im Lieferumfang enthalten, optional erhältlich)
  • Nettogewicht: 3.5 kg
  • EAN: 4260419591308 (silber)
  • EAN: 4260419591292 (schwarz)

¹ Wie bei jeder passiven Kühllösung, werden Umweltbedingungen Auswirkungen auf die Leistung haben. Eine CPU mit TDP von maximal 73W sollte nur verwendet werden, wenn das Gehäuse an einem Ort mit ausreichendem Luftstrom platziert wird, die Raumtemperatur angemessen ist und auf einen längeren Einsatz unter Vollast verzichtet wird! Empfohlen wird eine CPU mit TDP von 65W.

² Es ist darauf zu achten, dass die Heatpipes seitlich an den Prozessor herangeführt werden und diese nicht von Bauteilen des Mainboards behindert werden.

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